手机散热器市场现状及前景如何?

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手机散热器可以通过增加手机周围空气流速的方式，使手机散热效率增加，辅助手机降温，从而保证手机的正常运行，避免手机温度过高引起的死机。手机散热器是直接对着手机背部吹风，增加手机背部的空气流通量，引入相对低温空气，从而使手机内部各发热元件均得到散热的外置风扇装置。随着智能手机的普及，手机周边产品种类日益增加，手机散热器便是应运而生的产品。

手机散热器行业分析 手机散热器市场现状2023

手机的功耗主要来源于处理器、屏幕、射频前端、摄像头模组、电池及充电等模块。2020年进入全面5G时代以后，5G手机需要支持更多的频段和实现更复杂的功能，天线数量翻倍，射频前端增加，处理器性能提升，同时智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级，功耗提升约是 4G手机的 2.5倍，散热需求强烈。

随着人工智能技术的发展以及智能手机运算能力的提升，主流手机厂商不断加大人工智能领域的投入，不断推出搭载AI芯片，具有人脸识别、语音识别、自然语言理解、增强现实、AI智慧美颜等功能的人工智能手机。随着移动智能终端用户趋于饱和，移动智能终端用户性别特征逐渐趋近人口学特征，2021年中国智能终端用户中男性用户占比为53%。

随着移动智能终端用户趋于饱和，移动智能终端用户性别特征逐渐趋近人口学特征，2021年中国智能终端用户中男性用户占比为53%。中国智能手机需求从3.82亿台下降到3.07亿台。

数据显示，2022年第二季度，全球智能手机出货量同比下降9%。在经济动荡和地区不确定性因素的影响下，市场需求开始萎缩。得益于A系列低端机型供应增强，三星以21%的市场份额，位居首位。随着市场对iPhone13的强劲需求，苹果以17%的市场份额，位居第二。小米、OPPO和vivo在中国继续面临市场需求调整，遭遇两位数的跌幅，市场份额分别为14%、10%和9%。

从长期来看，5G机型预计将在2026年达到79%的市场份额，ASP可达444美元。相比之下，4GASP将在2022年达176美元，IDC认为年底害将降至106美元。因此，整体智能手机ASP将从2022年的413美元下降到2026年的373美元。

从2G到4G，移动通信网络升级带来的手机信号传输速率和信号稳定性越来越高，由此引发的信息结构变化和容量大幅增长使得手机散热器行业得到了快速发展。目前，通讯行业处于4G向5G的过渡阶段，随着5G基础设施的布局完善，智能手机将迎来新一轮产业升级，5G智能手机的更新换代需求将带动产业的新一轮快速发展。

目前市场上主要的导热材料有金属背板、导热胶垫、导热凝胶、导热石墨等，其中高导热石墨膜是较为理想的手机散热材料，但是目前成本依然较高且技术难度较大。市场上主流的5G手机散热系统更多使用散热管和均热板与导热界面材料、石墨片相组合的散热方式 ，带动单机散热器件价值量提升。

薄型均热板产业目前以台湾厂商、日本厂商为首，大陆厂商居次。在台湾散热厂中布局手机热管与均热板业务的厂商主要有双鸿、超众、奇鋐、泰硕。在消费电子领域，华为、VIVO、小米等本土智能手机厂商，也在不断抢占市场份额，为维护产业链安全，本土终端厂商积极扶持上游厂商以满足其国产化替代的需求。

随着大陆系供应链已然使台厂散热业者的获利受到冲击。可以看到一些领先大陆厂商纷纷加大技术、人才引进，有望在5G 浪潮下实现对中国台湾厂商的赶超。

手机受限于设备的体积不可能像PC端一样采取大体积的散热设备和更加系统化的散热设计，散热设计往往要为更多的新功能让步，因此国内手机散热器市场规模实际上呈现下降趋势，2020年由于国内手机出货量进一步下滑，我国智能手机散热器件市场规模约为36亿元。

同时，5G 的到来对射频芯片功耗和小型化提出了更高的要求，高频通信的射频是全球面临的普遍性难题。全球领先的射频相关企业已经展开了5G 高频通信所需的射频芯片研发。

目前 4G 全网通手机前端 RF 套片的成本已达到 8-10 美元，含有 10 颗以上射频芯片， 包括 2-3 颗 PA、2-4 颗开关、6-10 颗滤波器。5G 的到来会使得 RF 套片的成本超过手机主芯片，物联网的爆发也对射频器件的需求推波助澜。手机射频前端模块和组件市场2017 年市场规模为 150 亿美元，预计到 2023 年将达到 350 亿美元，复合年增长率为14%。其中滤波器为第一大市场，将从 2017 年的 80 亿美元增长至 2023 年的 225 亿美元，年复合年增长率为 19%。

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